| esd 반대로 정체되는 부대 |
 산업용:전자적 포장, PC 보드, IC 집적 회로 밀봉 그리고 손잡이:지퍼록 짚-잠금, 히트 실, 오픈 탑 |
산업용:전자적 포장, PC 보드, IC 집적 회로 밀봉 그리고 손잡이:지퍼록 짚-잠금, 히트 실, 오픈 탑 |
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산업용:전자적 포장, PC 보드, IC 집적 회로 밀봉 그리고 손잡이:지퍼록 짚-잠금, 히트 실, 오픈 탑 |
산업용:전자적 포장, PC 보드, IC 집적 회로 밀봉 그리고 손잡이:지퍼록 짚-잠금, 히트 실, 오픈 탑 |
산업용:전자적 포장, PC 보드, IC 집적 회로 밀봉 그리고 손잡이:지퍼록 짚-잠금, 히트 실, 오픈 탑 |
| ESD 장벽 부대 |
사용:전자 제품 포장 기능:안티 스태틱, 수분 -증명, 태양광 반사 |
사용:전자 제품 포장 기능:안티 스태틱, 수분 -증명, 태양광 반사 |
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사용:전자 제품 포장 기능:안티 스태틱, 수분 -증명, 태양광 반사 |
사용:전자 제품 포장 기능:안티 스태틱, 수분 -증명, 태양광 반사 |
사용:전자 제품 포장 기능:안티 스태틱, 수분 -증명, 태양광 반사 |
| ESD 진공 부대 |
자료:Ny+cpp/Ny+cpe 표면 처리:핫 스탬핑 |
자료:Ny+cpp/Ny+cpe 표면 처리:핫 스탬핑 |
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물자:Ny+cpp/ Ny+cpe 지상 취급:뜨거운 각인 |
자료:Ny+cpp/Ny+cpe 표면 처리:핫 스탬핑 |
자료:Ny+cpp/Ny+cpe 표면 처리:핫 스탬핑 |
| 차가운 방패 거품 우송자 |
구조:Foil+Bubble 열 전도도:0.03-0.05 중량 또는 용적 |
구조:Foil+Bubble 열 전도도:0.03-0.05 중량 또는 용적 |
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구조:Foil+Bubble 열 전도도:0.03-0.05 중량 또는 용적 |
| 팽창식 포장 부대 |
재료:pe+nylon 열 크기:폭등 전에 2 센티미터 또는 3 센티미터 |
재료:pe+nylon 열 크기:폭등 전에 2 센티미터 또는 3 센티미터 |
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재료:pe+nylon 열 크기:폭등 전에 2 센티미터 또는 3 센티미터 |
물자:pe+nylon 열 크기:폭등 전에 2 센티미터 또는 3 센티미터 |
재료:pe+nylon 열 크기:폭등 전에 2 센티미터 또는 3 센티미터 |
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충전물 CO., 주식 회사가 쑤저우에 의하여입니다 부대, 방어적인 maliers 및 사려깊은 상해 시의 가까이에 쑤저우 시에서, 있는 절연재를 보호하는 ESD의 주요한 공급자 꼭대기에 오릅니다. 정전기 방지 보호 부대 습기 장벽 부대, 우송자, 봉투, kraft 종이 봉지 및 격리한 부대와 같은 충전물 공급 충전물이 쑤저우에 의하여 꼭대... |
우리는 엄격하고, 효과적인 능률적인 품질 관리 체계가 있습니다. 품질 관리 과정 1. 들어... |
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백색 기포 우편물발송자는 봉투를 패드를 댔고 인쇄된 버블 우편물발송자 96% 반사율을 맞추어줍니다
